瑶光半导体研发填补国内空白

　　近日，在瑶光半导体（浙江）有限公司（以下简称“瑶光”）与浙工大莫干山研究院联合实验室内，企业的技术人员正对一台激光退火设备进行调试，再过几天，这台价值近700万元的设备将被运往客户手中。“从今年4月企业签约落地到实现生产，前后不过4个多月时间，可以说是跑出了加速度。”瑶光半导体（浙江）有限公司CEO叶忠平说。

　　瑶光是浙江工业大学莫干山研究院今年引进的重点项目，主要从事第三代宽禁带半导体制程设备的研发、生产和销售，目前公司已完成瑶光闭环温度控制系统，并拥有瑶光功率芯片背面激光退火方法，自主创新瑶光SiC外延生长方案，惰性气体屏障技术等多项专有技术。

　　“目前我们已实现公司拳头产品——激光退火设备的量产，具备逐行退火以及局部退火两种模式的选择，目前正在进行MOCVD外延设备的研发。”叶忠平介绍，近年来，受到国外对我国出口半导体设备的限制、国产化需求的升温，我国半导体行业一直在加速奔跑。为顺应行业发展趋势，拓展国内市场，公司在研发时，一直在追求实现生产更高效、可靠性更高。

　　抢占市场并非易事。“我们的激光退火设备已能够实现节拍300秒的生产效率。”叶忠平自信地说，节拍300秒，即在从抓取晶圆到芯片完成激光退火的完整周期是300秒，领先于其他同类型设备，能有效为企业降低生产成本。不仅如此，在智能制造的浪潮之下，企业不断扩大研发投入，加大自主创新力度，赋能半导体产业国产化。“预计在今年第四季度，我们能够完成MOCVD外延设备的装配，力争填补国内市场的空白。”

　　目前，公司正在加紧布局莫干山研究院产业创新园的生产空间以扩产能，预计今年第四季度投入使用。